水导激光切割：在晶圆切割中水的电阻率为什么很小
发布日期：2024-09-13 14:41 浏览量：
半导体产业是当前世界最大的产业之一。其中，芯片的生产过程极为复杂，每一个环节都对最终产品的质量产生着重要影响。那么，在这个过程中，至关重要的一环是什么呢？答案就是晶圆切割。
什么是晶圆切割？
晶圆切割是指将已经完成了所有制造工艺的晶圆，分割成一个个独立的芯片，以便后续的封装和测试工作能够顺利进行。
虽然传统的金刚线切割仍然是晶圆切割的主流技术，但随着技术的发展，水导激光切割正逐渐成为一种重要的补充技术。
晶圆划片切割时的水的电阻律<1 MΩ·m，但是一般超纯水的电阻率为18.3MΩ·m，为什么要用这么小的电阻率的水？怎么实现电阻率下降的？
在晶圆切割中，水的电阻率之所以很小，主要是因为不同的离子对水的导电性能有不同的影响。在水中，溶解性固体中能溶解出电离子的物质，比如盐和矿物质，会直接影响水的电导率。而在晶圆切割中，水通常被用作切割介质，其电阻率约为1000欧姆·米，这意味着水的导电性能非常好。
水的电阻率还与水的纯度有关。高纯水的电阻率应该在封闭环境下进行测量，且电阻率与电导率之间存在反比例关系。在晶圆切割中，水的纯度通常非常高，这也有助于降低水的电阻率。
晶圆切割中使用的水通常是经过特殊处理的，以确保其具备良好的流动性和稳定性。这种处理可能包括过滤、消毒、调节温度等步骤，这些步骤也有助于降低水的电阻率。
晶圆切割是芯片生产过程中的重要环节，而水则是其中不可或缺的要素。
相关文章
水导激光加工的行业应用解析
水导激光加工技术性能解析
半导体制造中应用到的自动化技术有哪些？
水导激光加工技术的适用材料有哪些呢？
水导激光切割在碳钎维增强复合材料上的应用
水导激光加工技术在航空航天领域的应用
不同铝合金牌号的切割特点有哪些差异？
水导激光切割技术正在成为碳化硅晶片切割的优选
AOI检测设备究竟是什么呢？
