优势：

• 高精度加工：能够实现极高的加工精度和分辨率，这使其在复杂形状和微细结构的 SiC 晶片制备中表现出色。对于那些对精度要求极高的精密制造领域，水导激光技术无疑是一大福音。
• 低热损伤风险：水射流的冷却效果有效降低了激光加工过程中的热影响，极大地减少了对 SiC 晶体的潜在热损伤，保证了加工材料的质量和性能。
• 环保特性：它使用水作为切割介质，避免了传统加工方法可能产生的污染，符合当下环保理念和可持续发展的要求。在环保意识日益增强的今天，这一优势显得尤为重要。
• 高灵活性：通过调整激光和水射流的参数，能够适应不同形状和尺寸的加工需求，为工艺提供了更多的可能性和选择空间。

劣势：

• 设备复杂性：水导激光切割系统涉及激光器、水射流设备以及精密控制系统的集成，这无疑增加了设备的复杂性和操作难度。对于操作人员的专业技能和知识储备要求较高，需要经过专门的培训才能熟练操作。
• 成本考量：水导激光切割系统的购置和维护成本可能较高。高昂的设备价格以及后续维护所需的费用，使得企业在投资决策时需要进行细致的成本效益分析。对于一些资金相对薄弱的企业来说，这可能成为采用该技术的一大障碍。

应用案例：

• 半导体领域：SiC 晶片作为新型半导体材料，硬度高且对加工精度要求极高。传统切割技术易造成晶片边缘崩裂、热损伤等问题，影响晶片性能。运用水导激光切割，凭借其高精度加工能力，实现了复杂形状的切割，同时低热损伤风险确保了 SiC 晶体的性能不受影响，大幅提高了晶片的良品率，满足了高端芯片制造对材料的严苛要求 。
• 航空航天领域：航空发动机涡轮叶片常采用带有不导电热障涂层的材料。以往 EDM 钻孔技术无法加工此类材料，传统机械加工又会导致涂层脱落。引入水导激光技术，利用其高灵活性，通过调整参数，成功解决了涡轮叶片的加工难题，保证了加工中孔径一致性及位置的准确性，提升了航空发动机的性能和可靠性 。
• 精密陶瓷零部件加工：对于精密陶瓷零部件，传统加工方法难以加工直角、异形、超薄件。运用水导激光技术，就能有效解决了这些难题。水导激光切割时，凭借水的冷却和冲刷作用，避免了陶瓷材料因热应力导致的裂纹和破损，实现了高质量的精密陶瓷零部件加工，满足了电子、医疗等行业对精密陶瓷部件的需求。