一、激光参数

• 波长：不同波长的激光对碳化硅材料的吸收率不同。例如水导激光切割，由于水对激光吸收程度有差异，激光波长受限，常用的是 1064nm、532nm、355nm 三种。不合适的波长，会降低能量利用率，导致切割不顺畅，影响切割面的平整度与质量。
• 脉冲宽度：在隐形切割技术里，纳秒脉冲激光用于碳化硅加工时，因脉冲持续时间远长于碳化硅中电子和声子之间的耦合时间（皮秒量级），产生了严重热效应，致使晶圆分离偏离方向、残余应力大，切割质量大打折扣；而超短脉冲激光就能降低热效应，提升切割精度。
• 功率：功率不足，激光能量难以有效破坏碳化硅的原子键，切割无法顺利推进，会造成切割面粗糙、切口不整齐；功率过高，则可能引发过度的热积累，使材料产生热变形、热损伤，出现微裂纹等缺陷，同样影响切割质量。

二、切割工艺

• 切割方式：像水导激光切割，靠高压水射流引导激光加工，水流的稳定性极为关键，不稳定水流会让激光光路偏移，切割线就可能出现弯曲，影响切割精度；隐形切割是在晶片内部形成改性层来剥离晶圆，若改性层形成的位置、厚度控制不好，也会导致晶圆分离失败或产生额外损伤。
• 切割速度：切割速度过快，激光作用时间短，材料不能充分吸收能量完成切割，容易出现切不透、边缘锯齿状的情况；速度过慢，热积累过多，热影响区扩大，会造成碳化硅材料性能劣化，降低切割质量。

三、材料特性

• 硬度与脆性：碳化硅莫氏硬度高达 9.5 级，又兼具脆性。过硬的质地使得激光切割难度增大，需要更高能量去破坏其原子键；脆性则意味着在切割过程中，一旦受到稍大一点的应力冲击，哪怕是激光产生的热应力，都极易产生裂纹，降低切割成品的良率。
• 晶体结构：碳化硅的晶体结构影响激光能量的吸收与传导。不同晶型的碳化硅，原子排列方式不同，对激光的响应也存在差异，若切割工艺没针对晶体结构优化，会出现切割不均匀、局部过热等问题。

四、辅助工艺及环境

• 冷却条件：水导激光切割中，水流不仅能引导激光，还起到冷却作用。缺乏良好冷却，切割区域温度过高，热变形、热损伤会加剧；其他激光切割方式下，如果没有合适的风冷、液冷辅助，也很难保证切割质量稳定。
• 加工环境稳定性：环境的温度、湿度、振动情况等都会干扰激光光路和设备运行。温度湿度变化可能使光学镜片起雾、变形，影响激光聚焦效果；振动则会让激光光斑晃动，致使切割精度受损。