水导激光加工技术：精确切槽的探索
发布日期：2025-02-26 09:46 浏览量：
在陶瓷材料加工领域，一直存在着一个棘手的难题：陶瓷的低韧性使得其表面一旦出现细小裂纹，便极易迅速扩展，这无疑对陶瓷的切削加工造成了极大的限制。不过，随着科技的不断进步，水导激光加工技术为解决这一困境带来了新的曙光。
通过图中不同激光功率下的水导激光对陶瓷材料切槽的 SEM 图像，我们能够更加直观地观察到加工效果的差异。激光功率的提升，会致使陶瓷材料表面的熔融区宽度以微米级的幅度递增。而随着扫描速度的增加，材料的烧蚀深度减小但烧蚀效率提高。水导激光切槽陶瓷材料的表面形貌相对较好。
水导激光加工技术正以其独特的优势，引领着陶瓷精确切槽技术迈向新的未来。无论是在材料科学研究领域，还是在陶瓷相关的工业生产中，都有望掀起一场新的技术变革。
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