与其他切割技术相比，激光切割碳化硅的成本效益如何？

发布日期：2025-03-03 11:16 浏览量：

在半导体和新能源领域，碳化硅（SiC）凭借其耐高温、高导热性和高击穿电压等特性，成为关键材料。而其极高的硬度和脆性对加工技术提出了严峻挑战。传统的切割工艺不仅效率低，且成本高昂。而激光切割技术的崛起，凭借其显著的成本效益优势，正在重塑碳化硅加工行业的竞争格局。

激光切割碳化硅在成本效益方面显著优于传统切割技术，主要体现在以下四个维度：

一、材料损耗成本

传统工艺如砂浆线切割或金刚石线锯，在切割6英寸碳化硅晶锭时，材料损失率高达46%。这一巨大浪费源于切割过程中机械应力导致的晶片碎裂及切缝过宽问题。而激光切割技术通过精准的激光束控制，将每片晶圆的材料损失降至仅80μm，较传统方式减少90%的损耗。对于单晶碳化硅这类单价高昂的原材料而言，损耗的降低直接转化为数百万美元的年成本节约。

二、加工效率提升

传统线锯切割一片6英寸碳化硅晶圆需耗时约100小时，冗长的加工周期严重制约产能。激光切割技术（如水导激光切割）通过非接触式高速加工，将切割效率提升数倍。单位时间内产出的合格晶圆数量大幅增加，使得设备折旧、人工及能源成本被摊薄至更低水平。尤其在大规模量产场景下，效率优势可显著加速订单交付周期，抢占市场先机。